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对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
出差旅行中的工程师——第一部分
如果你很好奇在一家设备供应商公司做一名长期驻外工程师是什么感受，那么我可以给你讲讲这份工作的实际内容和岗位要求之间有什么区别。我在Viking Test Ltd.公司工作了15年，在这期间我有机会走访 ...查看更多
【RTW】邦正，全自动补强设备生力军
顾玮珺：大家好，我是PCB中国在线杂志的顾玮珺，这里是REALTIME with CPCA秀2019现场播报，今深圳邦正精密机械有限公司董事刘淑君女士接受我们的采访。 顾玮珺 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
智能制造领航NEPCON China 2019 年度电子制造盛宴开幕
经过一年蓄力，备受行业关注的电子制造国际化盛会——2019 NEPCON中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展览馆盛大开 ...查看更多
